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不饱和聚酯树脂是组成SMC片材的重要部分
SMC片材
的组成,中间芯材是由经树脂糊充分浸渍的短切纤维(或毡)组成,上下两面用聚乙烯薄膜覆盖。树脂糊里含有不饱和聚酯树脂、引发剂、化学增稠剂、低收缩添加剂、填料、脱模剂、着色剂等各种组分。
树脂混合糊由下列物料组成:不饱和聚酯树脂;交联剂,例如苯乙烯等:引发剂,例如过氧化二异丙苯等;增稠剂,例如氧化镁等;脱模剂,例如硬脂酸的金属盐类等;低收缩添加剂,例如聚苯乙烯等;无机填料。例如碳酸钙等。
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